不具合原因のひとつであるコネクタとの接触不良を低減する為、電解金メッキ基板を全製品に採用。
電解金メッキ(Hard Gold)ﾒｯｷ厚 0.8μm以上
無電解金メッキ(金フラッシュ) ﾒｯｷ厚 0.03μm以上
接触不良の要因
1.コネクタ端子を押し広げ、経時劣化による端子のバネ性低下。
2.コネクタ筐体を押し広げ、経時劣化による筐体の広がり。
接触抵抗の増加により、波形のなまり等が生じ、正確な波形が得られない。
