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MCP
| 容量 | e・MMC™ 4GB + LPDDR2 8Gb |
|---|---|
| スピード | 667MHz, 800MHz |
| パッケージ | 162 FBGA ball 11.5x13x1.4mm |
| 動作温度 | -25～85℃ |
| 特記事項 | BOM（構成コンポーネント）、F/Wの固定 RoHSコンプライアント |
| P/N | NAND Flash Density | DRAM Density | Speed | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| KE4BT2L2EA8E2A | 4GB | 8Gb LPDDR2 |
800MHz | 162 FBGA ball 11.5x13x1.4mm |
e・MMC™ / MCP Lineup
